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Localization of Hotspots from Lock-in Thermography Images for Failure Analysis |
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期刊:2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Rui Zhen Tan; Neelakantam Venkatarayalu; Zhongqiang Ding; Indriyati Atmosukarto; A. B. Premkumar; et al 出版日期:2022-01-05 |
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