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标题
Low-dielectric polyimide resins with improved processability and thermal properties
具有改进的加工性能和热性能的低介电聚酰亚胺树脂
相关领域
聚酰亚胺 材料科学 复合材料 电介质 热的 热固性聚合物 光电子学 物理 气象学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1177/09540083251323204
DOI
10.1177/09540083251323204 doi
其它 期刊：High Performance Polymers
作者：G. F. Hong; Meng Xiangsheng; Aimin Chen; Jingling Yan; Zhen Wang
出版日期：2025-02-21
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wind2631 在 2025-07-22 17:40:31 发布自重庆，悬赏 10 积分
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