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 Advancing Chiplet Architecture Through Heterogeneous Integration on Laser-processed Glass Substrates 通过激光加工玻璃基板上的异构集成推进Chiplet架构
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期刊：2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) 作者：Richard Noack; Nils Anspach; Roman Ostholt; Daniel Dunker; Norbert Ambrosius 出版日期：2024-09-11 |
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