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 Modeling framework and discussion of microstructural effects on the formation of Cu–Cu bonding interfaces in semiconductor stacking 相关领域
材料科学
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期刊：International Journal of Plasticity 作者：Jae-Uk Lee; Hyun-Dong Lee; Sung-Hyun Oh; Young-Dae Shim; Sukkyung Kang; et al 出版日期：2025-10-10 |
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(2025-6-4)
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