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 Parasitic Inductance Modeling and Reduction for Wire-Bonded Half-Bridge SiC Multichip Power Modules 引线键合半桥SiC多芯片功率模块寄生电感建模与降低
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期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Boyi Zhang; Shuo Wang 出版日期：2020-10-21 |
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