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 Data-driven electronic packaging structure inverse design with an adaptive surrogate model 基于自适应代理模型的数据驱动电子封装结构逆设计
相关领域
替代模型
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计算机科学
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地理
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期刊：Soldering & Surface Mount Technology 作者：Shaoyi Liu; Song Xue; Peiyuan Lian; Jianlun Huang; Zhihai Wang; et al 出版日期：2023-07-31 |
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