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Glass-on-Silicon Interposer with High Heat Dissipation Capacity and Excellent RF Compatibility 相关领域
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求助全文 PDF,谢谢! DOI: 10.1109/ICSICT.2018.8564897 标题: Glass-on-Silicon Interposer with High Heat Dissipation Capacity and Excellent RF Compatibility 作者: Longguang Zhu; Yudan Pi; Wei Wang; Yufeng Jin 期刊: 2018 14th IEEE International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology (ICSICT) 年份: 2018 |
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(2025-6-4)