Development of High Heat Dissipation Thermosetting Sintering Cu Paste

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标题	Development of High Heat Dissipation Thermosetting Sintering Cu Paste
网址	https://doi.org/10.1109/IMPACT63555.2024.10818874
DOI	10.1109/IMPACT63555.2024.10818874 doi
其它	期刊：2024 19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 作者：By Yusuke Nuida; Takashige Ikeda; Shingo Onda; Yumi Takeuchi; Fumito Kashiwazaki 出版日期：2024
求助人	顽石在 2026-06-01 14:15:59 发布自广东，悬赏 10 积分
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