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 Process development of high-k metal gate aluminum CMP at 28nm technology node 相关领域
金属浇口
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Y.H. Hsien; H.K. Hsu; T.C. Tsai; Welch Lin; R.P. Huang; et al 出版日期：2011-05-26 |
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