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Thermal and mechanical reliability of thermal through-silicon vias in three-dimensional integrated circuits
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网址
https://doi.org/10.1016/j.microrel.2023.114952
DOI
10.1016/j.microrel.2023.114952 doi
其它 期刊：Microelectronics Reliability
作者：Chenlei Qu; Ruoyu Dai; J. Q. Zheng; Yusheng Hu; Jinhao Zhang
出版日期：2023-03-09
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icedreamer111 在 2026-11-07 09:12:08 发布自上海，悬赏 10 积分
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