| 标题 |
Using Artificial Intelligence Approach for Investigating and Predicting Yield Stress of Cemented Paste Backfill 利用人工智能方法研究和预测胶结膏体充填体的屈服应力
相关领域
均方误差
Boosting(机器学习)
梯度升压
随机森林
遗传程序设计
机器学习
极限学习机
数学
决定系数
剪应力
统计
人工智能
算法
计算机科学
材料科学
复合材料
人工神经网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Sustainability 作者:Van Quan Tran 出版日期:2023-02-06 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人下载。 |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|