thermal model of fully-molded ,multi-chip power modules

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标题	thermal model of fully-molded ,multi-chip power modules
网址	http://dx.doi.org/10.30420/566131046
DOI	10.30420/566131046 doi
求助人	LB 在 2025-11-26 14:15:50 发布自上海，悬赏 10 积分
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