| 标题 |
 Enabling Chip-To-Wafer Hybrid Bonding Scaling to 1Um Pitch With Optimal Power Delivery Using New Bond Via Architectures 使用新的Bond Via架构实现芯片到晶圆的混合键合扩展到1Um间距并实现最佳功率传输
相关领域
晶片键合
薄脆饼
缩放比例
炸薯条
材料科学
功率（物理）
嵌入式系统
计算机科学
电子工程
光电子学
工程类
电信
物理
几何学
数学
量子力学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
Enigma_GEB
秋风
Nole
cdercder
刘厚麟
我能私信骂你吗
aaaa
极限001
ilmadf
Criminology34
huang
七听
学术文献互助
6666
jin
科研狗
渡人舟
昏睡的蟠桃
无限凤妖
皖公网安备34019202002308
