Coupling effect of thermomigration and cross-interaction on evolution of intermetallic compounds in Cu/Sn/Ni ultrafine interconnects undergoing TLP bonding

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标题	Coupling effect of thermomigration and cross-interaction on evolution of intermetallic compounds in Cu/Sn/Ni ultrafine interconnects undergoing TLP bonding
网址	https://www.cambridge.org/core/services/aop-cambridge-core/c...
DOI	10.1557/jmr.2017.171 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research 作者：Yi Zhong; Ning Zhao; Wei Dong; Haitao Ma; Mingliang Huang; et al 出版日期：2017-05-15
求助人	陈宇航在 2026-03-11 10:15:54 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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