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 Laser Powder Bed Fusion of Multi-Material Heat Sink on Silicon Substrate: A Sn-Al Solution for High-Power Electronic Heat Dissipation 相关领域
材料科学
散热片
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期刊：2025 31st International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC) 作者：Andrea Mistrini; Amin Hodaei; Martina Meisnar; Davoud Jafari; Riccardo Casati 出版日期：2025-09-24 |
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