| 标题 |
Under-filled BGA solder joint vibration fatigue damage |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:ITherm 2002. Eighth Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems (Cat. No.02CH37258) 作者:T. E. Wong; F. Palmieri; H. S. Fenger 出版日期:2002-08-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)