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Materials for Thermal Dissipation Applications in Stacked Devices |
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期刊:2025 9th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM) 作者:W.-Y. Woon; J.-H. Jhang; S. Vaziri; M. Malakoutian; K.-K. Hu; et al 出版日期:2025-03-09 |
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(2025-6-4)