Resolving Toughness‐Conductivity Conflict in Hydrogels via F‐Heat‐S Strategy for Advanced Soft Electronics

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标题	[求助补充材料] Resolving Toughness‐Conductivity Conflict in Hydrogels via F‐Heat‐S Strategy for Advanced Soft Electronics
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.79337
DOI	10.1002/adfm.79337 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Ye Yu; Zeye Liu; Wenzhe Wei; Hong Ruan; Yunchu Shen; et al 出版日期：2026-10-28
求助人	轻松的曼凡在 2026-11-02 11:24:13 发布自北京，悬赏 20 积分
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