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 Improvement of warpage and leakage for 3D NAND flash memory 改善3D NAND闪存的翘曲和泄漏
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Kun Zhang; Wenxi Zhou; Tuo Li; Sicong Wang; Xiaomin Cheng; et al 出版日期：2024-03-11 |
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