Low-Pressure-Assisted Large-Area (>800 mm2) Sintered-Silver Bonding for High-Power Electronic Packaging

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标题	Low-Pressure-Assisted Large-Area (>800 mm2) Sintered-Silver Bonding for High-Power Electronic Packaging 用于大功率电子封装的低压辅助大面积（>800 mm2）烧结银键合相关领域烧结材料科学分散剂扫描电子显微镜热重分析复合材料多孔性冶金化学工程光学物理工程类色散（光学）
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx7/5503870/8278902/08239669...
DOI	10.1109/tcpmt.2017.2773100 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Yan-Song Tan; Xin Li; Xu Chen; Guo-Quan Lu; Yun-Hui Mei 出版日期：2017-12-26
求助人	吴垠在 2025-12-23 08:31:17 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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