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 Development of SnAg-based lead free solders in electronics packaging 电子封装用SnAg基无铅焊料的研制
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期刊：Microelectronics reliability/Microelectronics and reliability 作者：Liang Zhang; Chengwen He; Yonghuan Guo; Junyu Han; Yong‐Wei Zhang; et al 出版日期：2012-03-01 |
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