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标题
Thermally conductive EMC (epoxy molding compound) for microelectronic encapsulation
用于微电子封装的导热EMC（环氧模塑料）
相关领域
材料科学 环氧树脂 复合材料 电介质 热导率 导电体 热膨胀 微电子 造型（装饰） 导线 电子包装 氮化物 介电损耗 光电子学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1002/pen.11464
DOI
10.1002/pen.11464 doi
其它 期刊：Polymer Engineering and Science
作者：Wonho Kim; Jong‐Woo Bae; Ildong Choi; Yong‐Seog Kim
出版日期：1999-04-01
求助人
Rabiah 在 2025-06-29 14:43:16 发布自天津，悬赏 10 积分
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