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 Thermal stability issue of ultrathin Ti-based silicide for its application in prospective DRAM peripheral 3D FinFET transistors 超薄钛基硅化物在未来DRAM外围3D FinFET晶体管中的热稳定性问题
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Yaodong Liu; Jing Xu; Jianfeng Gao; Jinbiao Liu; Dan Zhang; et al 出版日期：2021-08-28 |
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