| 标题 |
Warpage Mitigation in 2.5D Chiplets Packaging through Heterogeneous Integration of Diamond Heat Spreaders |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊: 作者:Ningning Xu; Dongchen Fan; Yixiong Wu; Zeming Tao; Yi Zhong; et al 出版日期:2025-08-05 |
| 求助人 | |
| 下载 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)