| 标题 |
Obtaining ultra-high throwing power in Cu electroplating of flexible printed circuit by fast consumption of a suppressor 相关领域
电镀
功率消耗
抑制器
电化学
材料科学
价值(数学)
功率(物理)
化学
光电子学
物理
数学
纳米技术
热力学
电极
物理化学
生物化学
图层(电子)
基因
统计
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Journal of Solid State Electrochemistry 作者:Xiangyang Wei; Qing-Sheng Zhu; Jing-Dong Guo; J. Shang 出版日期:2021-10-05 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)