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标题
Gold to Gold Thermosonic Flip Chip Bonding on Ceramic Substrate
网址
http://dx.doi.org/10.1115/imece2002-39685
DOI
10.1115/imece2002-39685 doi
其它 期刊：Electronic and Photonic Packaging, Electrical Systems Design and Photonics, and Nanotechnology
作者：J. Wei; Z. P. Wang; Y. M. Tan
出版日期：2002-01-01
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蓝天 在 2026-08-02 20:13:20 发布自山东，悬赏 30 积分
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