Subcooled flow boiling in diamond/Cu microchannel heat sinks for near-junction chip cooling

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标题	Subcooled flow boiling in diamond/Cu microchannel heat sinks for near-junction chip cooling
网址	https://doi.org/10.1016/j.csite.2025.105981
DOI	10.1016/j.csite.2025.105981 doi
其它	期刊：Case Studies in Thermal Engineering 作者：Nan Wu; Mingmei Sun; Hong Guo; Zhongnan Xie; Shijie Du 出版日期：2025-03-01
求助人	Jello 在 2026-07-26 15:16:16 发布自湖北，悬赏 10 积分
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