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Strong, lightweight, and highly conductive CNT/Au/Cu wires from sputtering and electroplating methods
相关领域
材料科学 电镀 复合材料 碳纳米管 体积分数 铜 润湿 导电体 金属 质量分数 沉积（地质） 溅射 复合数 纳米技术 冶金 薄膜 图层（电子） 古生物学 沉积物 生物
网址
https://doi.org/10.1016/j.jmst.2019.08.033
DOI
10.1016/j.jmst.2019.08.033 doi
其它 期刊：Journal of Material Science and Technology
作者：Thang Q. Tran; Jeremy Kong Yoong Lee; Amutha Chinnappan; W. A. D. M. Jayathilaka; Dongxiao Ji; et al
出版日期：2019-11-05
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温暖的俊驰 在 2026-01-19 14:20:47 发布自江苏，悬赏 10 积分
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