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 A methodology for mechanical stress and wafer warpage minimization during 3D NAND fabrication 三维NAND制造中机械应力和晶片翘曲最小化方法
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Anastasiia Kruv; Mireia Bargalló González; Oguzhan Orkut Okudur; Valentina Spampinato; Alexis Franquet; et al 出版日期：2021-11-30 |
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