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Reliability Analysis of Sintered Silver (S-Ag) for Die Attachment Using a Four-Point Cyclic Isothermal Bend Test Approach at High Temperature and Strain Rates 相关领域
等温过程
材料科学
可靠性(半导体)
模具(集成电路)
复合材料
可靠性工程
热力学
工程类
物理
纳米技术
功率(物理)
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期刊: 作者:Saroj Majakoti; Bakhtiyar Mohammad Nafis; David Huitink 出版日期:2024-05-28 |
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