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 Scaling Solder Micro-Bump Interconnect Down to $10\ \mu\mathrm{m}$ Pitch for Advanced 3D IC Packages 相关领域
焊接
互连
材料科学
可靠性（半导体）
硅
过程（计算）
缩放比例
通过硅通孔
电子工程
光电子学
机械工程
计算机科学
工程类
冶金
电信
物理
量子力学
操作系统
功率（物理）
数学
几何学
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期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Zhao-Zhi Li; Y. Tomita; A. Elsherbini; Pilin Liu; Holly A. Sawyer; et al 出版日期：2021-06-01 |
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(2025-6-4)
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