A Combined Liquid Cold Plate and Heat Sink Based Hybrid Cooling Approach for the Temperature Control of Integrated Circuit Chips

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标题	A Combined Liquid Cold Plate and Heat Sink Based Hybrid Cooling Approach for the Temperature Control of Integrated Circuit Chips
网址	https://asmedigitalcollection.asme.org/thermalscienceapplica...
DOI	10.1115/1.4054849 doi
其它	期刊：Journal of Thermal Science and Engineering Apllications 作者：Naveen G. Patil; T. K. Hotta 出版日期：2022-06-20
求助人	1762571452 在 2026-08-15 23:10:34 发布自山东，悬赏 30 积分
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