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Evolution, challenge, and outlook of TSV, 3D IC integration and 3d silicon integration
TSV、3D IC集成和3D硅集成的发展、挑战和展望
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网址
https://doi.org/10.1109/isapm.2011.6105753
DOI
10.1109/isapm.2011.6105753 doi
其它 期刊：International Symposium on Advanced Packaging Materials
作者：John H. Lau
出版日期：2011-10-01
求助人
石本松 在 2025-12-06 19:38:24 发布自河北，悬赏 10 积分
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