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Wafer-Scale Characterization of a Superconductor Integrated Circuit Fabrication Process, Using a Cryogenic Wafer Prober
使用低温晶片探测器的超导集成电路制造工艺的晶片尺度表征
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网址
https://doi.org/10.1109/tasc.2022.3172660
DOI
10.1109/tasc.2022.3172660 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Applied Superconductivity
作者：Joshua T. West; A. Kurlej; Alex Wynn; Chad S. Rogers; M.A. Gouker; et al
出版日期：2022-05-05
求助人
df 在 2025-12-08 07:05:11 发布自湖南，悬赏 10 积分
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