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Electrodeposited Ni-W coatings as the effective reaction barrier at Ga-21.5In-10Sn/Cu interfaces
电沉积Ni-W涂层作为Ga-21.5In-10Sn/Cu界面的有效反应屏障
相关领域
材料科学 扩散阻挡层 石墨烯 腐蚀 电镀 金属间化合物 阻挡层 冶金 接触电阻 电迁移 热障涂层 复合材料 图层（电子） 化学工程 合金 纳米技术 工程类
网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.surfin.2022.101838
DOI
10.1016/j.surfin.2022.101838 doi
求助人
波恰 在 2025-12-16 21:25:34 发布自陕西，悬赏 10 积分
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