Inter-ligand reaction-mediated atomic layer deposition of Ru-incorporated MoCx films for dual-function copper diffusion barriers and seed layers

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标题	Inter-ligand reaction-mediated atomic layer deposition of Ru-incorporated MoCx films for dual-function copper diffusion barriers and seed layers
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2026.188454
DOI	10.1016/j.jallcom.2026.188454 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Ji Sang Ahn; Min Seok Kim; Kazuharu Suzuki; Jeong Hwan Han 出版日期：2026-06-01
求助人	ADChem_JH 在 2026-08-13 19:41:04 发布自安徽，悬赏 10 积分
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