Multiphysics Analysis of Bonding Interface Contact Resistance Effects on Electromigration Evolution in Cu-Cu Bonding Interconnect for 3-D Heterogeneous Integrated Circuits

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标题	Multiphysics Analysis of Bonding Interface Contact Resistance Effects on Electromigration Evolution in Cu-Cu Bonding Interconnect for 3-D Heterogeneous Integrated Circuits
网址	https://doi.org/10.1109/TED.2025.3583693
DOI	10.1109/TED.2025.3583693 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Yizhang Liu; Liang Tian; Yinshui Xia; Wenchao Chen 出版日期：2025
求助人	Mry 在 2026-03-02 16:54:20 发布自江苏，悬赏 10 积分
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