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Low-temperature Cu/SiO2 hybrid bonding based on Ar/H2 plasma and citric acid cooperative activation for multi-functional chip integration
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网址
http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2023.159074
DOI
10.1016/j.apsusc.2023.159074 doi
其它 期刊：Applied Surface Science
作者：Fanfan Niu; Xiaobing Wang; Shuhan Yang; Shijiao Xu; Yuyang Zhang; et al
出版日期：2024-03-01
求助人
研友_Z33zkZ 在 2026-09-30 09:19:19 发布自美国，悬赏 10 积分
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