Demonstration of a Wafer Level Face- To-Back (F2B) Fine Pitch Cu-Cu Hybrid Bonding with High Density TSV for 3D Integration Applications

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标题	Demonstration of a Wafer Level Face- To-Back (F2B) Fine Pitch Cu-Cu Hybrid Bonding with High Density TSV for 3D Integration Applications
网址	http://dx.doi.org/10.1109/ectc51909.2023.00025
DOI	10.1109/ectc51909.2023.00025 doi
其它	期刊：2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Jerzy Javier Suarez Berru; Stephane Nicolas; Nicolas Bresson; Myriam Assous; Stephan Borel 出版日期：2023-05-01
求助人	WilliamTT 在 2026-09-10 18:15:46 发布自上海，悬赏 10 积分
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