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Genetic Algorithm–Assisted Design of Redistribution Layer Vias for a Fan-Out Panel-Level SiC MOSFET Power Module Packaging |
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期刊:Electronic Components and Technology Conference 作者:Jiajie Fan; Yichen Qian; Wei Chen; Jing Jiang; Zhuorui Tang; et al 出版日期:2022-05-01 |
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