Ultrahigh-solid-content silica/epoxy composite for high-performance semiconductor packaging

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标题	Ultrahigh-solid-content silica/epoxy composite for high-performance semiconductor packaging 高性能半导体封装用超高固含量二氧化硅/环氧树脂复合材料相关领域材料科学环氧树脂复合材料复合数半导体电子包装光电子学
网址	https://doi.org/10.1016/j.compositesa.2025.108757
DOI	10.1016/j.compositesa.2025.108757 doi
其它	期刊：Composites Part A-applied Science and Manufacturing 作者：Wei-Cheng Chao; Chia-Pei Chu; Ying‐Chih Liao 出版日期：2025-01-31
求助人	kame 在 2025-05-29 15:55:08 发布自广东，悬赏 10 积分
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