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 Comprehensive review and future prospects on chip-scale thermal management: Core of data center’s thermal management 相关领域
电子设备和系统的热管理
数据中心
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Ziyong Li; Hailiang Luo; Yuguang Jiang; Haichao Liu; Lian Xu; et al 出版日期：2024-06-06 |
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