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标题
Low-Temperature Cu–Cu Direct Bonding Using Pillar–Concave Structure in Advanced 3-D Heterogeneous Integration
先进三维异质集成中柱凹结构的Cu-Cu低温直接键合
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网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2720468
DOI
10.1109/tcpmt.2017.2720468 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology
作者：Yutao Yang; Tzu-Chieh Chou; Ting-Yang Yu; Yu-Wei Chang; Tai‐Yuan Huang; et al
出版日期：2017-07-21
求助人
yami 在 2025-12-02 11:45:57 发布，悬赏 10 积分
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