Fabrication of bonded SiC structure with cavity based on direct bonding process for MEMS device applications

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标题	Fabrication of bonded SiC structure with cavity based on direct bonding process for MEMS device applications 相关领域材料科学退火（玻璃）微观结构微电子机械系统制作直接结合扫描电子显微镜极限抗拉强度阳极连接拉曼光谱复合材料晶片键合粘结强度光电子学硅光学病理替代医学物理医学
网址	https://doi.org/10.1007/s00542-015-2710-5
DOI	10.1007/s00542-015-2710-5 doi
其它	期刊：Microsystem Technologies 作者：Ting Liang; Xinxin Wang; Pinggang Jia; Wendong Zhang; Chenyang Xue; et al 出版日期：2015-10-26
求助人	michael 在 2026-05-07 09:44:35 发布自四川，悬赏 10 积分
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