Measurement of Heat Dissipation and Thermal-Stability of Power Modules on DBC Substrates with Various Ceramics by SiC Micro-Heater Chip System and Ag Sinter Joining

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标题	Measurement of Heat Dissipation and Thermal-Stability of Power Modules on DBC Substrates with Various Ceramics by SiC Micro-Heater Chip System and Ag Sinter Joining
网址	http://dx.doi.org/10.3390/mi10110745
DOI	10.3390/mi10110745 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Dongjin Kim; Yasuyuki Yamamoto; Shijo Nagao; Naoki Wakasugi; Chuantong Chen; et al 出版日期：2019-10-31
求助人	FlipFlops 在 2026-10-27 22:31:13 发布自福建，悬赏 10 积分
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