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Electrodeposition of FeNiCoCrMn high-entropy alloys on copper foam for enhanced hydrogen evolution reaction——influence of additives and deposition potential |
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期刊:Materials letters (General ed.) 作者:Liu Ju; Wangping Wu; Yicheng Zhou; Yi Zhang; Qinqin Wang 出版日期:2024-11-01 |
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(2025-6-4)