Multchip SiC-based compact module for automotive applications: A high speed thermal study

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标题	Multchip SiC-based compact module for automotive applications: A high speed thermal study
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2022.114700
DOI	10.1016/j.microrel.2022.114700 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Laura Anoldo; Gustavo Malta; B. Mazza; Giuseppe Piccione; Michele Calabretta; et al 出版日期：2022-09-25
求助人	wangli 在 2026-08-20 20:13:08 发布自天津，悬赏 10 积分
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