| 标题 |
 Holistic Chiplet Packaging Approach 相关领域
工程类
钥匙（锁）
制造工程
包装工业
桥（图论）
中间层
路径（计算）
集成电路封装
倒装芯片
成套系统
包装工程
计算机科学
炸薯条
系统工程
介绍（产科）
系统集成
数码产品
电子包装
芯片上的系统
摩尔定律
系统设计
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Tanja Braun; K. Becker; Michael Schiffer; R. Aschenbrenner; Martin Schneider Ramelow 出版日期：2026-03-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
潇洒的惋清
愉快的真
Criminology34
ousqki
OK
Oracle
dxp123
范特西
大力的冬萱
认真的不评
猪猪hero
whisper
嘻嘻哈哈
Astraeus
YifanWang
俭朴书桃
火星上的菲鹰
MchemG
Ans
皖公网安备34019202002308
