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 Breakthrough in 19 nm half-pitch W damascene interconnects using nanoimprint lithography and atomic-scale processing 相关领域
材料科学
铜互连
化学机械平面化
纳米压印光刻
平版印刷术
互连
光电子学
原子层沉积
蚀刻（微加工）
图层（电子）
钨
化学气相沉积
抵抗
纳米技术
纳米光刻
下一代光刻
光刻
临界尺寸
线条宽度
多重图案
生产线后端
泄漏（经济）
各向同性腐蚀
沉积（地质）
抛光
干法蚀刻
镀铜
阻挡层
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Kenta Suzuki; Tetsuya Ueda; Yuji Kasashima; Wataru Mizubayashi; Naoya Okada; et al 出版日期：2026-04-27 |
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