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Advances in Aerospace Engineering through Innovation in Packaging Design for High-Reliability Design Applications
相关领域
航空航天 可靠性（半导体） 系统工程 包装工程 可靠性工程 计算机科学 工程类 制造工程 航空航天工程 机械工程 量子力学 物理 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.2514/6.2018-5224
DOI
10.2514/6.2018-5224 doi
其它 期刊：2018 AIAA SPACE and Astronautics Forum and Exposition
作者：Amir S. Gohardani
出版日期：2018-09-15
求助人
趣儿 在 2026-01-13 10:42:57 发布自辽宁，悬赏 30 积分
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